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amd确认mi300xgputbp为750w

来源:东方资讯 发布时间:2023-06-17 09:08:13


(资料图)

6月16日消息,AMD于本周二召开的数据中心和AI技术首映式上,展示了最新的InstinctMI300XGPU。AMD在主题演讲中并未披露太多的细节,HoangAnhPhu随后发现 MI300X(192GBHBM3,OAM模块)TBP为750W,而上一代MI250XTBP仅为500-560W。

此前报道,MI300X是一个纯GPU版本,采用AMDCDNA3技术,使用多达192GB的HBM3高带宽内存来加速大型语言模型和生成式AI计算。

MI300X及其CDNA架构专为大型语言模型和其他先进AI模型而设计,将12个5nmchiplets封装在一起,共有1530亿颗晶体管。

这款全新AI芯片舍弃了APU的24个Zen内核和I/O芯片,转而采用更多的CDNA3GPU和更大的192GBHBM3,提供5.2TB/s的内存带宽和896GB/s的无限带宽。

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责任编辑:FG003


 

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